EMI屏蔽

5G与智能设备对EMI要求高，塑胶外壳不导电无法屏蔽，PVD/磁控溅射在塑壳内壁沉积金属导电膜实现电磁屏蔽，兼顾轻量与信号合规。

5G与智能设备EMI认证要求高，多弧离子镀可在金属与部分塑胶件上沉积连续导电膜实现电磁屏蔽，离化率高、绕镀复杂件，兼顾轻量与信号合规。

屏蔽箱用于隔离电磁干扰，多弧离子镀在箱体沉积连续导电屏蔽层，结合强、绕镀好，提升EMI屏蔽效能与设备可靠性。

设备保护罩需电磁屏蔽防干扰，多弧离子镀在罩体沉积连续导电层形成电磁屏障，结合强绕镀好，提升EMC可靠性。