在零件表面用真空镀膜技术实现方块电阻特性
方块电阻衡量导电膜的面电阻均匀性:PVD金属膜可在绝缘基材上获得低且均匀的方块电阻,是电磁屏蔽、加热膜、触控电极的基础工艺。
氮化铝(AlN)兼具绝缘与一定导电调控能力,在金属零件表面通过PVD沉积AlN膜可实现电磁屏蔽与耐蚀,是电子设备屏蔽与散热兼容的工艺方向。
电子设备需要轻薄连续的导电层用于屏蔽、接地与加热,多弧离子镀沉积金属/合金导电膜,结合强、绕镀好,提升设备EMC与可靠性。
电子与金属零件需导电与电磁屏蔽,多弧离子镀沉积连续金属导电膜,结合强绕镀好,提升EMC与接地可靠性,适合壳体与接插件。
电子产品屏蔽罩既要EMI屏蔽又要美观,金色TiN硬膜兼具连续导电屏蔽与金色装饰,PVD镀膜提升屏蔽效能与产品档次。