多弧离子真空镀膜在陶瓷表面硬化与防划伤领域的应用
陶瓷硬而脆、表面易划,多弧离子镀经活化与过渡层在陶瓷表面沉积硬膜提升防划与功能,低应力工艺护脆性基材。
TA-C(四面体非晶碳)是高sp3含量超硬膜,硬度HV6000-8000、摩擦系数低、生物相容,真空镀膜用于模具、医疗与精密件表面强化。
电子与金属零件需导电与电磁屏蔽,多弧离子镀沉积连续金属导电膜,结合强绕镀好,提升EMC与接地可靠性,适合壳体与接插件。
电子产品屏蔽罩既要EMI屏蔽又要美观,金色TiN硬膜兼具连续导电屏蔽与金色装饰,PVD镀膜提升屏蔽效能与产品档次。