TiN耐磨涂层3C电子外壳表面真空镀膜加工3C零件镀膜
3C电子产品外壳追求质感与耐划,TiN致密硬膜提升表面硬度耐磨防划、兼顾金色装饰,是消费电子外观与防护的功能化手段。
西安志阳百纳提供高sp3含量TA-C(四面体非晶碳)等超硬金刚石镀膜加工,用于模具、刀具、医疗与精密件的减摩耐磨表面处理。
氮化铝(AlN)兼具绝缘与高导热,是功率器件与电子封装的关键薄膜,真空镀膜可在陶瓷/金属基板上沉积致密AlN纳米膜提升散热绝缘。
通过调控氮化铝薄膜的氮化比例与掺杂,可获得特定方块电阻的导电/半导电膜,用于传感器、加热膜与电子功能层,真空镀膜精确可控。
氮化镍(NiN)硬膜兼具一定硬度与良好韧性,低温多弧离子镀可在热敏基材上沉积NiN提升耐磨耐蚀,是工业零件表面强化的候选膜系。